Современные электронные устройства выделяют тепло во время работы, и если ПК, ноутбуки или более крупные устройства позволяют встраивать системы охлаждения, включающие вентиляторы, то охлаждение компактных устройств, включая носимую электронику, представляет проблему, а перегрев гаджетов чреват их выходом из строя. Решение этой проблемы предложили инженеры из Шанхайского университета транспорта, которые создали систему охлаждения за счет "потения". Статья с описанием этой технологии была опубликована в журнале Joule.
Как поясняет N+1, китайские инженеры решили использовать для охлаждения электроники металлорганические каркасные структуры (MOF). Это композиты, состоящие из наноскопических частиц полимеров и металлов. В них много микропор, что превращает их в эффективные губки, которые способны набирать из воздуха влагу сами по себе.
Идея использования MOF для охлаждения заключается в том, чтобы покрывать этим материалом нагревающиеся поверхности. При обычной температуре MOF будет набирать влагу из воздуха, а при нагреве эта влага начнет испаряться, обеспечивая необходимое охлаждение в течение определенного времени.
Чтобы проверить эффективность охлаждения при помощи MOF ученые покрыли пластину площадью 162 квадратных сантиметра менее чем 0,3 граммами MOF. В результате время нагрева пластины до 60 градусов по шкале Цельсия выросло с 5 до 11 минут (увеличение толщины слоя MOF приведет к улучшению этого показателя).
Исследователи отмечают, что пока их идея далека от внедрения в массовое производство. Сперва необходимо увеличить собственную температурную проводимость MOF, поскольку в противном случае после испарения всей влаги пористый материал превращается в своего рода одеяло. В случае решения этой задачи, а также снижения стоимости используемых материалов разработка может найти применение для охлаждения смартфонов, планшетов, электробатарей и других устройств.