Компании IBM и 3M предложили новый способ "ускорения" работы компьютерного процессора. Существенно повысить производительность процессоров (до тысячи раз) может специальный электрический "клей", который наносится между слоями полупроводников, уложенными друг на друга, сообщают Вести.Ru.
IBM займется созданием технологического процесса "склеивания" полупроводников, а 3M будет выпускать связующее вещество.
Исследования, ведущиеся специалистами обеих компаний, направлены на создание новой разновидности микропроцессоров - так называемых "3D-чипов", когда на одной подложке в несколько слоев располагаются множество процессоров.
В IBM этот новый вид чипов назвали "кремниевыми небоскребами", подчеркнув тем самым, что нынешние чипы, содержащие 3D-транзисторы, на самом деле являются плоскими по своей структуре.
Новый метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов.
При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.
По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.