Ряд отраслевых источников, связанных с поставщиками комплектующих для смартфонов iPhone, сообщил, что компания Apple ведет внутреннюю разработку новых однокристальных микропроцессоров для дисплеев своих будущих смартфонов. Внедрение этих схем позволит компании существенно уменьшить толщину мобильных устройств и изменить их внешний облик.
Как сообщает ресурс Яблык.com, в разрабатываемый Appple микропроцессор TDDI (Touch and Display Driver Integration) будут интегрированы датчики отпечатков пальцев.
Чип TDDI будет использоваться в будущих версиях iPhone, которые получат сверхтонкие экраны с ультраузкими дисплейными рамками. Кроме того, в этих смартфонах будет отсутствовать физическая клавиша Home, расположенная на фронтальной панели, а сканер отпечатка пальца будет встраиваться в дисплей.
Как отмечает издание Digitimes, самостоятельная разработка Apple чипа TDDI может оказать заметное влияние на весь мировой рынок чипов, который в настоящее время находится в стадии консолидации. Так, в конце мая компании Avago и Broadcom заключили крупнейшую сделку в истории рынка, а в марте СМИ сообщили, что Intel рассматривает возможность приобретения крупного производителя чипов компании Altera.
Напомним, что накануне Apple запатентовала новый композитный материал, применение которого позволит выпускать устройства без пластиковых вставок, необходимых для работы беспроводных модулей связи.
